FCI公司最近也开发出一款为优化气流而设计的电源连接器。HCI连接器系统采用了一个有通风孔但可防止触摸的外壳来优化连接器上方、下方和流经的气流。防触摸HCI外壳能够优化通过电源连接器的气流，它在信号区和电源触点上方提供了通风孔，可允许气流从匹配的接口逸出，并沿着整个触点流动。

　　针对系统功率要求不断提高、进而推动更高功率密度需求的应用，单个HCI电源触点能在无空气流通、30℃温升的条件下提供82A以上的电流。如此高的电流负载能力加上内建的控制系统使得该系统非常适合大功率、盲插式电源，FCI公司表示。

　　Tyco Electronics公司也开发出一款电源连接器来解决热量堆积问题。该设计用于补充该公司的高速背板连接器产品，包括Z-pack HM-Zd、Z-pack Tinman和Multigig RT等，Minipak HDE大电流电源模块连接器封装在一个整体铸模外壳中，允许空气流过连接器以减少热量堆积。双排配置可以在功率流方面为PCB设计人员提供更大的灵活性，与其他类型的板到板电源模块相比，它还具有只占用一半线性PCB边缘空间的优势，Tyco公司表示。