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电镀层

锡     Tin        (Sn)      

银     Silver     (Ag)

金     Gold       (Au)

钯     Palladium  (Pd)       

镍     Nickel     (Ni)       

铜     Copper     (Cu) 

锡     Tin        (Sn) 

镀锡的三种类型: 预电镀;预覆层;电镀.

锡比较软,保护性防止腐蚀,比较廉价,

容易焊接,镀层厚度在 2~4 mm,

颜色:银白色,暗或有光泽,

黄铜或青铜镀锡达110⁰C,钢镀锡达190⁰C.

银      Silver     (Ag)

光泽白色贵金属,软,很好的导电性,好的可焊性,相对地昂贵,但很快失去光泽, 黄铜或青铜镀银达110⁰C,紫铜镀银达250⁰C.

     金      Gold        (Au)

电镀金是现有的电接触件最优质的电镀,很软,很耐腐蚀,在纯酸里不溶解,好的导电性,很昂贵,为此选择局部镀金越来越常用.(选择在啮合范围镀金)

镀金通常在镀镍层上.

镀层厚度在 0.4 ~ 3.5 m m.

馏金 0.1 m m, 为压接区域, 接线柱等.

黄铜或青铜镀金接触件应用达140⁰C.

     钯      Palladium    (Pd)       

贵金属钯用于代替电镀金在某些有限制的范围. AMP 仅采用在金属焊接层(硬金方法).钯导电率比金差.

     镍      Nickel       (Ni)

比较贵重,银白色金属,导电性差,硬和光滑的表面,经常用于镀金的底镀层,焊接性差,钢接触件大部分镀镍(必需先镀铜),

紫铜镀镍应用达340⁰C,黄铜或青铜镀镍达250⁰C. 

    铜      Copper       (Cu)             

铜经常用于基础镀层;

镀锡接触件改进可焊性;

为更好的附着力钢镀镍

                材料的电气性能

材料       导电率    电阻率     比重     融化温度

锡         9         0.11       7.2       230

银         62        0.016      10.5      960

金         41        0.024      19.3      1000

钯         9.1       0.11       12.0      1552

镍         14        0.07       8.9       1450

铜         57        0.017      8.9       1084

镀 锡

1.锡镀层接触件在啮合状态是机械稳定的

2.锡镀层接触件正常的接触压力至少需要100克.

3.锡镀层接触件需要润滑.

4.锡镀层不推荐连续使用在高温.

5.涂覆的选择,热溶,热气流或热浸锡涂层,对锡或锡合金接触件的电气性能产生不稳定影响.

6.电镀锡镀层至少 100 微英吋厚(2.54微米)

7.锡镀层接触件与金镀层接触件啮合不推荐.

8.在接触件啮合期间滑动或摩擦作用推荐锡镀层接触件.

9.锡镀层接触件不用于接通或断开电流.

10.锡镀层接触件可用于干电路或低电平状态.

镀  金

1. 金镀层推荐为高可靠性应用.

2. 金镀层可用于腐蚀环境.

3. 金镀层可用于高耐久性.

4. 金镀层可用于低的接触力和低摩擦.

5. 薄的镀金层可确定稳定的低接触电阻.

6. 金对微振磨损衰变不敏感.

7. 有润滑可提高金接触件性能.

8. 金镀层要求采用一适合的底镀层,如镀镍层.

9. 金镀层厚度随应用的要求而定.

10. 金用于低电平电流状态.

11. 金接触件用于高温.

12. 金接触件不与锡接触件啮合.

13. 金接触件不推荐作接通和断开应用.

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